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    懷柔BGA植球代工,推薦普凱姆

    作者:197f2u 時間:2021-10-22 10:03:16


            北京普凱姆科技有限公司:是一家專門從事SMT貼片焊接、DIP插件焊接、電子線束加工、整機組裝、測試、老化的加工型企業,提供各種電子產品的加工服務,對各類電子元器件(有鉛、無鉛)均可貼片加工。

            我公司有一批長期、專業從事電子產品的策劃、研發、生產的專業工程師,可對產品OEM、ODM定制加工,小批量多品種生產加工。工廠位于北京市昌平區馬池口鎮橫橋村兩岸共盈,交通便利,公司設備先進、操作人員技術嫻熟,可滿足不同客戶的需求。


     

           SMT貼片加工作業詳細流程;保溫區;保證在達到再流溫度之前焊料能干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒,根據焊料的性質有所差異?;亓鲄^;焊膏中的焊料使金粉開始融化,再次呈流動狀態,替代液態焊劑潤濕焊盤和元器件,這種潤濕作用導致焊料進一步擴展,對大多數焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度,一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質量。有時也將該區域分為兩個區,即熔融去和再流區。如需了解更多,歡迎來電咨詢?。?!

     

           SMT貼片加工外觀檢查及可靠性失效分析; SMT貼片加工工藝失效分析的技術與方法主要有:外觀檢查、金相切片分析、光學顯微鏡分析技術、紅外顯微鏡分析技術、聲學顯微鏡分析技術、掃描電子顯微鏡技術、電子束測試技術、X射線分析技術及染色與滲透試驗技術等。在失效分析應用中,需要根據失效問題的類型、現象和機理來綜合使用這些技術中的一種或多種,完成失效分析工作。在這里重點介紹一下貼片加工工藝失效分析中經常使用的分析技術的原理、方法及適用的狀況等。如需了解更多,歡迎來電咨詢?。?!